Τέμνουσα τεχνολογία Bichamp
| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
|---|---|
| Μάρκα: | Bichamp |
| Πιστοποίηση: | IAF, SGS, UKAS |
| Αριθμό μοντέλου: | Cb-MP® |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | Διαπραγματεύσιμος |
| Τιμή: | negotiable |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | Τυλιγμένες παλέτες 1100*1100, 1100*550, 800*800 υποκαπνισμού ταινιών packaging+Non |
| Χρόνος παράδοσης: | Η ρίζα 1-2 εβδομάδες, κουλουριάζει 3-4 εβδομάδες |
| Όροι πληρωμής: | L/C, T/T |
| Δυνατότητα προσφοράς: | Πάνω από μέτρο 20 εκατομμυρίων το χρόνο |
| Σειρά: | Cb-MP® | Υλικό λεπίδων: | Καρβίδιο |
|---|---|---|---|
| Εφαρμογή: | Ευρεία ποικιλία των υλικών | Πλεονέκτημα: | Λεπίδα καρβιδίου γενικού σκοπού |
| Βαθμός: | Βιομηχανικός | Τύπος διαδικασίας: | Λέιζερ που ενώνεται στενά |
| Δόντια καθορισμένα: | Σύνολο τριπλός-τσιπ | Εύρος ζώνης: | 54mm |
| Πάχος λεπίδων: | 1,60 χλστ | ||
| Επισημαίνω: | Ομαλές λεπίδες πριονοκορδελλών ανοξείδωτου,Τριπλό τσιπ λεπίδων πριονοκορδελλών ανοξείδωτου |
||
Καθορισμένη λεπίδα πριονοκορδελλών καρβιδίου τριπλός-τσιπ Cb-MP®
Οφέλη
• Καθορισμένη λεπίδα πριονοκορδελλών ύφους τοποθετημένη αιχμή καρβίδιο βασισμένη στο τριπλό σχέδιο τσιπ
• Το καθορισμένο σχέδιο δοντιών αποβάλλει τη δόνηση στις ασταθείς μηχανές
• Υψηλός - ποιοτική λεπίδα λόγω της συγκόλλησης και της λείανσης ακρών ακρίβειας
Χαρακτηριστικά γνωρίσματα
• Η ομαλή επιφάνεια τελειώνει
• Γρηγορότερες τέμνουσες ταχύτητες
• Άριστη αντίσταση αντίκτυπου
• Βελτιωμένη ζωή λεπίδων
• Παρέχει την εκκαθάριση για την καλή αφαίρεση τσιπ
Εφαρμογές
• Χάλυβας κραμάτων • Φέρων χάλυβας
• Χάλυβας κύβων • Ανοξείδωτο
• Λειαντικός χάλυβας εργαλείων • Κράματα τιτανίου
• Αεροδιαστημικά κράματα • Λειαντικός γραφίτης
• Μη σιδηρούχος (αργίλιο)
Διαθέσιμο μέγεθος
| Πλάτος Χ πάχος | TPI | ||||||
| ΚΚ | Ίντσες | 0.75/1.0 | 1.0/1.25 | 1.4/2.0 | 2/3 | 3 | 3/4 |
| 19x0.90 | 3/4x0.035 | ■ | |||||
| 27x0.90 | 1x0.035 | ■ | ■ | ■ | |||
| 34x1.10 | 1-1/4x0.042 | ■ | ■ | ||||
| 41x1.30 | 1-1/2x0.050 | ■ | ■ | ■ | |||
| 54x1.60 | 2x0.063 | ■ | ■ | ■ | |||
| 67x1.60 | 2-5/8x0.063 | ■ | ■ | ■ | |||
| 80x1.60 | 3x0.063 | ■ | ■ | ||||